速途網訊 11月30日消息，近日多方獲悉，AI相關需求催動下PCB產業鏈上游高端基材不同程度缺貨漲價。

諾德股份研究院院長丁瑜表示，行業高端電子銅箔非常缺貨，目前公司的RTF-3已經出貨，RTF-4和HVLP-3在下游驗證階段。宏和科技相關負責人透露，公司高性能產品“低介電一代”價格是普通產品的6倍，低介電二代和低熱膨脹系數因市場比較稀缺，價格仍在上漲。

高階覆銅板方面，有A股廠商人士稱，目前AI、機器人等應用場景的基礎材料輕薄化，尤其算力板塊對高性能產品的需求量增加。因產品的非通用性，生產制造設備及工藝都要匹配市場慢慢進行調整，產能目前有限。

PCB產業鏈漲價，核心驅動力在于AI算力等新需求對“高頻高速” 材料的剛性拉動。從電子銅箔到覆銅板，“高端缺、普通剩” 的結構性矛盾凸顯。而高端產品技術壁壘高、產能調整慢，短期內供需失衡難以緩解，預計此輪漲價趨勢將延續并直接影響到下游AI服務器、高端通訊設備等領域的成本。