此前，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的一份手機季度跟蹤報告顯示：2020年第四季度中國“5G手機芯片平臺”的市場份額，高通占比20.1%。這就讓一些觀察人士產生了誤判，認為這份報告呈現(xiàn)的是中國“5G芯片”的市場份額現(xiàn)狀。真實情況是這樣的嗎？

實際上一些人將IDC報告中“5G手機芯片平臺”錯誤的等同于“5G芯片”。其實IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計的是手機中5G SoC的市場份額，用于揭示5G手機的市場現(xiàn)狀。對手機芯片行業(yè)稍有了解的人都知道，蘋果公司的手機SoC之所以稱之為5G手機芯片平臺，是因為全部采用了高通公司的5G基帶芯片驍龍X55。假如要從IDC報告的柱狀圖中看“5G芯片”份額的話，高通在中國市場的5G芯片份額比重就達到了42.5%，在2020年第四季度中排名第一。

而根據(jù)IDC的報告數(shù)據(jù)：2020全年，在中國5G手機芯片平臺的市場份額中，高通驍龍5G平臺在面向OEM供應的芯片廠商中占比最高，成為2020年中國市場5G手機芯片平臺的最大供應商。

高通驍龍5G手機芯片平臺的市場影響力不僅僅體現(xiàn)在數(shù)據(jù)報告中。事實上我們也能通過5G手機直觀地感受到高通5G產品越來越多地涌現(xiàn)。在高通新一代5G旗艦驍龍888發(fā)布以后，已經有14家廠商宣布要在新的一年發(fā)布搭載驍龍888的旗艦手機產品，據(jù)保守估計，驍龍888已經被超過120款設備選中。

除了在頂級5G旗艦領域的布局，在驍龍888之后，高通公司還接連發(fā)布了面向低端市場的驍龍480，以及更具性價比的高端產品驍龍870 5G芯片。而對于中端5G市場，高通也在積極布局，預計全新的驍龍7系5G芯片會在2021年上半年發(fā)布，高通正憑借著多樣化的5G產品組合，不斷豐富著5G芯片領域的產品線，給消費者帶來多樣化的5G手機產品選擇，同時，也進一步擴大了高通在5G芯片市場的占有率。

近日，高通公司公布了2021財年第一財季財報，報告顯示高通第一財季凈利潤為24.55億美元，比去年同期的9.25億美元增長165%；營收為82.35億美元，比去年同期的50.77億美元增長62%。其中，每股收益（EPS）為2.17美元，超出華爾街分析師此前每股收益為2.10美元的預期。

此前有華爾街分析師預測高通營收為82.7億美元，實際營收為82.35億美元，不及預期。實際上所謂的“不及預期”，只是沒有達到華爾街一些分析師的平均預期，與企業(yè)基本面并不產生實質影響。高通2021財年第一季度的營收較去年同期增長幅度高達62%，在全球被疫情陰霾籠罩的大環(huán)境之下，智能手機行業(yè)整體增速放緩，加之全球芯片產能供應緊張拖累，即便如此，高通還是交出了營收、利潤雙增長的成績單，證明了高通在芯片領域的實力。

事實上，高通在2021財年第一季度能夠實現(xiàn)利潤和營收的雙雙大漲，在2020年就已經顯露了端倪。據(jù)Strategy Analytics手機元件技術服務發(fā)布的研究報告顯示：2020年Q3，高通就以40％的基帶收益份額排名第一，而5G芯片收益占高通總基帶收益的60％以上。

盡管5G基帶芯片和無線芯片組市場競爭激烈，根據(jù)Strategy Analytics的研究報告稱，高通在2020年Q3季度將其全球5G份額已經提高至56％。強者恒強，在2021年，高通將憑借多樣的產品組合繼續(xù)其5G強勁的增長勢頭。