近日，光學(xué)傳感器芯片研發(fā)商南京芯視界微電子科技有限公司（以下簡稱“芯視界微電子”）完成近億元C輪融資，本輪融資由誠信創(chuàng)投領(lǐng)投，三七互娛跟投。據(jù)悉，芯視界微電子成立于2018年，是全球率先研究單光子dToF三維成像技術(shù)的先驅(qū)之一，在單光子直接光飛行時間（SPAD dToF）技術(shù)和應(yīng)用落地上處于領(lǐng)先地位。

三七互娛投資副總裁劉雨表示，三維空間感知在傳統(tǒng)消費(fèi)電子、XR和智能座艙領(lǐng)域有著不可或缺的地位，是虛擬現(xiàn)實數(shù)字重建的視覺交互載體。結(jié)合對前沿科技的關(guān)注以及產(chǎn)業(yè)鏈的敏感度，三七互娛一直非常關(guān)注下一代人機(jī)交互的視覺感知芯片。目前市面上主要的視覺感知方案來源于海外龍頭，但國內(nèi)技術(shù)過硬的企業(yè)有機(jī)會能突破海外壟斷，成為面向全球化市場的強(qiáng)勁選手?！拔覀兂掷m(xù)關(guān)注國內(nèi)的頂尖優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊，做投資布局，助力中國人機(jī)交互的發(fā)展?！?/p>

錨定優(yōu)質(zhì)團(tuán)隊，助力國內(nèi)3D視覺感知產(chǎn)業(yè)發(fā)展

當(dāng)下，直接飛行時間（dToF）傳感器因其測量精度高、結(jié)構(gòu)緊湊、響應(yīng)速度快和低功耗，被看作是下一代設(shè)備3D傳感的理想選擇之一。然而，dToF中的核心組件SPAD由于制作工藝復(fù)雜，且集成困難，對生產(chǎn)廠商的技術(shù)能力要求極高。

芯視界微電子擁有行業(yè)稀缺的高度集成化dToF芯片設(shè)計能力。片上集成dToF SPAD像素陣列、光飛行時間轉(zhuǎn)換電路、深度訊息處理DSP與算法模塊，無需外接FPGA或ISP，同時具備超低系統(tǒng)級功耗芯片架構(gòu)，技術(shù)參數(shù)超越海外同規(guī)格產(chǎn)品。此外，芯視界微電子掌握了單光子dToF的光學(xué)SiP封裝和光學(xué)測試標(biāo)定兩大關(guān)鍵技術(shù)，在技術(shù)壁壘極高的單光子dToF領(lǐng)域，攻克了包括SPAD器件技術(shù)、單光子控制技術(shù)、精確計時技術(shù)、數(shù)字算法技術(shù)以及dToF芯片架構(gòu)優(yōu)化等維度的諸多技術(shù)難題，并實現(xiàn)了廣泛的專利布局。

目前，芯視界微電子已具備完善且全面的產(chǎn)品矩陣，包括1D dToF和3D dToF 兩個主流方向，可提供滿足不同場景的深度探測傳感完整解決方案，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于掃地機(jī)、無人機(jī)和手機(jī)等諸多消費(fèi)類電子領(lǐng)域，以及AR/VR、智能家居、工業(yè)自動化和自動駕駛激光雷達(dá)等應(yīng)用終端。

圖/芯視界微電子官網(wǎng)

值得一提的是，芯視界微電子更是全球市場率先將SPAD dToF技術(shù)應(yīng)用實現(xiàn)量產(chǎn)出貨的芯片公司。其1D dToF的產(chǎn)品出貨給頂級手機(jī)客戶，開創(chuàng)了國內(nèi)市場先河。而公司BSI 3D dToF芯片被另一個頂級品牌旗艦手機(jī)成功搭載，讓芯視界成為全球率先實現(xiàn)3D dToF芯片在安卓手機(jī)上落地應(yīng)用的企業(yè)。目前，芯視界微電子已推出VCSEL激光發(fā)射驅(qū)動車載芯片和全固態(tài)激光雷達(dá)接收芯片并進(jìn)入產(chǎn)品驗證階段，其商業(yè)化進(jìn)程也將實現(xiàn)從基本的光傳感類應(yīng)用，到機(jī)器的3D視覺各個領(lǐng)域的拓展。

自創(chuàng)業(yè)至今，芯視界微電子領(lǐng)先技術(shù)和產(chǎn)品實力持續(xù)得到產(chǎn)業(yè)、資本市場共識認(rèn)可，先后獲得產(chǎn)業(yè)巨頭和頭部財務(wù)機(jī)構(gòu)的入股增持。作為持續(xù)關(guān)注國內(nèi)3D視覺感知產(chǎn)業(yè)發(fā)展的企業(yè)CVC，三七互娛希望能通過投資深入綁定，助力芯視界微電子的產(chǎn)品研發(fā)與市場拓展，推動國內(nèi)3D視覺感知產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

構(gòu)筑科技投資企業(yè)優(yōu)勢，押注“硬科技”

此次投資，不僅是三七互娛在3D視覺感知芯片板塊的重要布局，更是其在科技領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的重要一環(huán)。自布局下一代信息技術(shù)領(lǐng)域以來，三七互娛密切關(guān)注科技發(fā)展，擁抱科技變革時代機(jī)遇，聚焦人工智能、光電芯片、信息技術(shù)等高精尖“硬科技”領(lǐng)域，圍繞光學(xué)、顯示、算力、人機(jī)交互等核心板塊作投資布局，構(gòu)筑科技投資企業(yè)優(yōu)勢。

在三七互娛看來，硬科技具備較高的技術(shù)門檻以及明確的應(yīng)用場景，確定性較高，挖掘優(yōu)秀的企業(yè)予以重點(diǎn)支持，能有效提升企業(yè)投資成效的同時，賦能科技產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。未來，三七互娛仍將堅持“硬科技”投精投好的策略，積極尋求與更多前沿科技企業(yè)的投資綁定，整合投資生態(tài)，為科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)賦能的同時，為企業(yè)在科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級釋放更多投資動能。