6月20日，Intel與DBCloud深腦云舉辦HPC全棧產(chǎn)品及DBCloud深腦云液冷方案線上研討會(huì)，Intel展示了包含CPU、GPU、傲騰等在內(nèi)的HPC全棧產(chǎn)品線，DBCloud深腦云則發(fā)布了基于Intel處理器的全新HPC液冷解決方案。

此外，Intel還推出了基于標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一的oneAPI軟件堆棧，無(wú)論使用CPU、GPU還是FPGA進(jìn)行計(jì)算，都可以通過(guò)一致的軟件棧進(jìn)行調(diào)試開(kāi)發(fā)，減少重構(gòu)代碼的負(fù)擔(dān)，解放原先的私有編程模式，釋放和挖掘硬件的全部性能。

DBCloud深腦云發(fā)布了采用氟化液冷卻技術(shù)的HPC集群方案，通過(guò)循環(huán)壓縮進(jìn)行散熱，在Intel鉑金8368Q 高主頻處理器的液冷測(cè)試當(dāng)中，可以將平均運(yùn)行溫度控制在32攝氏度上下，DBCloud深腦云的液冷解決方案針對(duì)于科研場(chǎng)景的實(shí)際需求開(kāi)發(fā)。目前多數(shù)實(shí)驗(yàn)室并沒(méi)有自己的機(jī)房，缺少專業(yè)的托管維護(hù)，只能根據(jù)實(shí)際情況將設(shè)備放置在普通的辦公室房間。設(shè)備的發(fā)熱和噪音給工作帶來(lái)很大的影響，液冷恰恰可以完美解決這個(gè)問(wèn)題，提供更加安靜、高效、節(jié)能的科研算力。

目前，DBCloud深腦云的液冷解決方案提供了相變式雙向冷卻和全循環(huán)式冷卻兩種方式，分別解決高校實(shí)驗(yàn)室和大型超算中心的液冷需求，其中相變式冷卻通過(guò)沸騰和冷凝，將熱量傳導(dǎo)至冷卻塔凝結(jié)，重新回到冷卻液當(dāng)中。適合工作站的形態(tài)，通過(guò)便捷的分體式部署，在任意環(huán)境下均可使用。

而循環(huán)式的方案更加適合大型集群和超算中心使用，直接通過(guò)管道對(duì)冷卻液進(jìn)行循環(huán)，可以更加精準(zhǔn)、快速的將熱量帶走，此方案單體可以支持40張GPU，組成高性能單體計(jì)算節(jié)點(diǎn)，不僅提升了計(jì)算性能、節(jié)約散熱功耗，還可以極大的提升設(shè)備穩(wěn)定性和使用壽命，經(jīng)測(cè)試，相比傳統(tǒng)風(fēng)冷方案，液冷方案集群的故障率和運(yùn)維成本下降了40%以上。

DBCloud深腦云致力于為數(shù)據(jù)科學(xué)家提供更加強(qiáng)大的科研算力及配套支持，將會(huì)繼續(xù)挖掘科研場(chǎng)景中的痛點(diǎn)和使用需求，進(jìn)一步完善實(shí)驗(yàn)管理平臺(tái)和算力一體機(jī)方案，與數(shù)據(jù)科學(xué)家們一同推動(dòng)算力的升級(jí)和算法的變革。