傳音旗下智能手機和智能設備品牌TECNO首款折疊旗艦PHANTOM V Fold即將亮相MWC 2023 。該款新機將成為全球首款搭載聯發科天璣9000+芯片的左右折疊手機,將以超凡性能表現為全球用戶帶來頂級折疊旗艦體驗。

PHANTOM V Fold搭載雙卡雙5G的聯發科天璣9000+芯片。該芯片是全球唯二的百萬級跑分旗艦處理器之一,安兔兔跑分超過108萬分。憑借先進的4nm制造工藝和架構設計,完美匹配折疊手機的大屏設計及多項定制功能,即使在內外屏幕切換及多應用同時并行場景下,仍能以出色性能和更低功耗為用戶帶來流暢高效的用機體驗。

TECNO與聯發科將于MWC 2023 展會上以PHANTOM V Fold新品發布為契機, 向來自全球的展商、媒體及消費者聯手展示雙方的戰略合作歷程及技術創新突破。未來雙方將持續在旗艦機型上強強聯手,合力探索智能手機全球高端市場的發力。