速途網(wǎng)9月27日消息（報(bào)道：喬志斌）今日，移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片研發(fā)企業(yè)“天德鈺”正式登陸上交所科創(chuàng)板，成為首家臺(tái)交所拆分重組登陸A股的公司。

據(jù)悉，天德鈺發(fā)行價(jià)格為21.68元/股，實(shí)際募集資金總額8.79億元，約為計(jì)劃募資金額的2倍，資金將用于移動(dòng)智能終端整合型芯片產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目以及研發(fā)及實(shí)驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目，旨在增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力、優(yōu)化產(chǎn)品性能，以應(yīng)對(duì)不斷更新迭代的技術(shù)工藝和不斷擴(kuò)增的市場需求。

然而“天德鈺”開盤即破發(fā)報(bào)20.50元。截至收盤，天德鈺股價(jià)跌4.47%，報(bào)收于20.71元，總市值83.99億元。

資料顯示，天德鈺為一家專注于移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售企業(yè)，目前擁有智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片（VCM Driver IC）、快充協(xié)議芯片（QC/PD IC）和電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片（ESL Driver IC）四類主要產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動(dòng)電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。