本文由速途網(wǎng)（sootoo123）原創(chuàng)
作者 / 喬志斌
在眾望所歸之下，三星終于為其落后的工藝付出了“代價”。
今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+芯片。作為今年聯(lián)發(fā)科面向移動終端推出的旗艦芯片——天璣9000系列的迭代產(chǎn)品，天璣9000+ Cortex-X2大核的頻率由天璣9000的3.05GHz提升到了3.2GHz，官方表示綜合CPU和GPU提升約為10%。
這就不禁讓人聯(lián)系到5月20日，高通發(fā)布了驍龍8+Gen1處理器，雖然從代號看來只是“半代”的升級，但驍龍8+Gen1的制程工藝不僅改為了臺積電的4nm工藝，且A510小核、A710大核、X2超大核心主頻分別提升了0.2GHz、0.25GHz、0.2GHz，不僅帶來相比驍龍8Gen1大約10%的性能提升，也預示著高通對于臺積電的4nm能效比有著充足的信心。
顯然，天璣9000+的推出，顯然是為了應對高通驍龍8+Gen1的全面升頻帶來的理論性能提升。
面對高通和聯(lián)發(fā)科兩家企業(yè)在旗艦移動SoC方面的角力，今年下半年旗艦手機市場究竟會迎來怎樣的變局？隨著高通轉(zhuǎn)向臺積電代工，三星又處境如何呢？且讓我們慢慢分析。
驍龍8+Gen1：高通下半年“救火隊長”
受市場慣性影響，今年上半年安卓手機市場，旗艦機型依然主要采用高通驍龍8Gen1處理器。然而，搭載驍龍8Gen1處理器的機型上市不久，卻因為糟糕的性能表現(xiàn)，與前代驍龍888有過之無不及的發(fā)熱狀況，被網(wǎng)友吐槽稱為“火龍”。
而之所以造成驍龍8Gen1糟糕的性能表現(xiàn)的原因，主要有兩點原因：一方面，是驍龍8Gen1所采用的ARMv9架構(gòu)，作為大核心的A710機型，作為唯一兼容32位App的核心，在設(shè)計上能效比偏低。
另外一點，是三星在芯片工藝上的落后。雖然驍龍8采用的三星4nm制程工藝從名字上與聯(lián)發(fā)科4nm相似，但從實際效果來說，更小的電路間距確實能夠讓有限的空間內(nèi)容納更多晶體管，讓芯片集成度更上一層樓，更多的晶體管數(shù)量，讓這顆處理器擁有了更高的理論極限性能。然而，相較臺積電4nm工藝，三星4nm工藝更糟糕的漏電率，不僅沒能實現(xiàn)先進制程工藝預期的節(jié)能效果，而偏低的良品率，也讓這顆能效本就糟糕的處理器，在價格方面也完全不具備優(yōu)勢。
而在實際搭載的機型之中，不僅讓旗艦機型的價格居高不下，且在性能表現(xiàn)上，也迫使各家做出優(yōu)化：要么通過增加溫控，犧牲手機極限性能；要么給機身內(nèi)部增加主動散熱元件，大幅增加手機的重量與厚度。
雖然手機廠商用盡渾身力氣“馴龍”，但奈何“龍”本身素質(zhì)太差，差強人意的體驗也影響到了驍龍8Gen1旗艦機型的銷量，以至于今年618大促期間，各家紛紛拿出500-1500元不等的降價幅度，低價清倉驍龍8Gen1機型。
因此，在驍龍8上市不久，就開始與臺積電進行接觸，希望借下半年推出了驍龍8+Gen1扭轉(zhuǎn)這一頹勢。
而從近期高通放出的驍龍8+Gen1的QRD（Qualcomm Reference Design)表現(xiàn)來看，切換到臺積電4nm制程工藝后，能效確實有所提升，但實際表現(xiàn)也只是與此前天璣9000的工程樣機持平。這意味著，雖然高通通過更換代工廠甩掉了工藝落后的包袱，但與采用同樣架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片，仍然無法追回領(lǐng)先優(yōu)勢。
至少，驍龍8+Gen1這次不再是“落后”的那一顆。
天璣9000+：移動手機領(lǐng)域的“臥龍鳳雛”
而將鏡頭轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科這邊，今年天璣9000芯片的發(fā)布，成為了不少“苦火龍久矣”的用戶的期盼，讓聯(lián)發(fā)科沖擊高端又一次看到了希望。
對于往年旗艦移動SoC市場高通一家獨大的局面之下，對于“挑戰(zhàn)者”的聯(lián)發(fā)科而言 “打平即是勝利”，更何況天璣9000芯片在能效表現(xiàn)上，還要比驍龍8Gen1更為優(yōu)秀。
天璣9000更好的能效表現(xiàn)，也讓OPPO Find X5 Pro、vivo X80系列、Redmi K50 Pro等機型將天璣9000作為旗艦芯片，而據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，下半年還將有更多廠商計劃推出天璣9000+/天璣9000的機型。
然而，天璣9000雖然帶來了更好的能效比，但在性能與功耗表現(xiàn)上，聯(lián)發(fā)科與高通還受到了共同的對手——蘋果的A系列處理器的市場擠占。不過幸運的是，蘋果曾公開表示不向第三方出售，因此在安卓陣營，聯(lián)發(fā)科的競爭對手目前仍主要為高通一家。
高通聯(lián)發(fā)科酣戰(zhàn)，三星最受傷
一邊是高通甩掉過去的包袱，能夠與聯(lián)發(fā)科正面交戰(zhàn)；另一邊，聯(lián)發(fā)科靠著臺積電更為先進的工藝和ARMv9新架構(gòu)想要沖擊高端市場，與高通在旗艦移動芯片市場分庭抗禮。而背后的臺積電收獲大量訂單，成為背后的最大贏家。而此消彼長，同為芯片代工廠的三星，則成為了最大的輸家。
根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，在2022年第一季度全球晶圓代工廠TOP10企業(yè)中，受電視、智能手機市場低迷與4nm良率影響，三星是唯一出現(xiàn)負增長的代工廠。對比之下，臺積電以175億美元收入穩(wěn)居榜首，環(huán)比增長11.3%。
三星之所以出現(xiàn)萎縮，本質(zhì)上還是技術(shù)落后帶來的惡果。
早在驍龍835、845兩代芯片，高通曾采用過三星作為芯片代工廠，彼時三星10nm工藝在行業(yè)之中還處于領(lǐng)先地位，高通在芯片代工廠上選擇三星與臺積電兩家代工廠，是因為多供應商的策略，不僅可以降低單一供貨商帶來的供貨風險，更可以在供應商面前擁有更多議價的話語權(quán)。
而進入到7nm之后，三星的工藝進度開始與臺積電拉開差距，這也讓高通將驍龍865芯片的代工全部交給臺積電，而非三星。
然而，好景不長，2020年末，到了驍龍888這一代，由于臺積電大部分5nm產(chǎn)能全部被蘋果的A14處理器和M1處理器消耗，使得高通不得不將訂單分配給三星。而三星5nm工藝的落后，造就了驍龍888/888+能效比相比前代驍龍865不升反降，以至于高通不得不推出“官方超頻版”驍龍870救場。
可見對于高通而言，放棄三星、回歸臺積電似乎成為了順理成章的事情。
另外，三星自家的Exynos系列芯片存在感更是稀薄，作為三星與AMD合作開發(fā)的Exynos 2200處理器，性能僅比Exynos 2100提升7%，相比驍龍8Gen1則有30%的差距。不僅如此，由于缺乏在4G、5G通信領(lǐng)域的專利積累，因此三星面向海外市場，多采用的是高通驍龍8芯片，而搭載自家Exynos處理器的機型，則主要在韓國本地銷售。
隨著三星自家處理器已經(jīng)與高通、聯(lián)發(fā)科兩家差距正在擴大，也意味著，三星半導體不僅將會痛失移動芯片的大單，而在智能手機業(yè)務(wù)，還要向臺積電購買旗艦手機的芯片，無疑成為了“四方角力”中唯一的“輸家”
在科技行業(yè)的戰(zhàn)場上，決定輸贏的，最終還要回歸于技術(shù)、渠道、供應鏈等多年的積淀本身，而積淀深厚的人，時運總會好一些。三星能否扭轉(zhuǎn)如今芯片代工領(lǐng)域的頹勢，最終還是要看其能否在下一代機型中取得長足的進步。而在此之前，等待三星的或許將是逆勢下滑的命運。
