三星電子官網(wǎng)發(fā)文稱,通過發(fā)現(xiàn)新的半導(dǎo)體材料,已經(jīng)向“理想半導(dǎo)體”邁出了一步,未來的半導(dǎo)體芯片將會變得更小更快。三星電子技術(shù)學(xué)院最近表示,他們與蔚山科技學(xué)院合作,成功發(fā)現(xiàn)了新材料“非晶氮化硼(a-BN)”。這是在英國曼徹斯特大學(xué)的研究團隊發(fā)現(xiàn)石墨烯被稱為“理想的新材料”的16年后,又一種具有重大意義的新材料被發(fā)現(xiàn)。

三星官網(wǎng)的文章說,解決半導(dǎo)體材料的挑戰(zhàn),關(guān)鍵是看二維材料。基于現(xiàn)有硅半導(dǎo)體技術(shù)的挑戰(zhàn)之一,是“提高集成度”。隨著集成度的提高,可以快速處理更多信息,但是諸如電氣電路之間干擾的技術(shù)問題也隨之突出。二維材料正成為解決行業(yè)內(nèi)苦惱的鑰匙,因此而備受矚目。二維材料即使在原子級最小的物質(zhì)單位上,也具有導(dǎo)體、非導(dǎo)體或半導(dǎo)體的強大特性,并且非常薄也難以彎曲,它的厚度大約為A4紙(約0.1mm)10萬分之一的厚度。

其中最具代表性的是“石墨烯”。多年來,三星電子技術(shù)研究所一直在研究和開發(fā)將石墨烯應(yīng)用于大規(guī)模半導(dǎo)體的生產(chǎn)應(yīng)用。基于這種源技術(shù),近來他們專注于將石墨烯應(yīng)用于布線。隨著半導(dǎo)體的集成度的增加,電路之間的線變得更窄并且阻抗增加,這是因為石墨烯的緊密的六角結(jié)構(gòu)形態(tài),具有最薄最硬和減小電阻的屏障作用。

非晶態(tài)氮化硼是白色石墨烯的衍生物,它由氮和硼原子組成,但具有沒有定型的分子結(jié)構(gòu),可以將其與白色石墨烯分開。另外,為了將半導(dǎo)體小型化,將其作為核心要素之一的介質(zhì),它是半導(dǎo)體小型化的關(guān)鍵元素之一,可以起到阻止電干擾的作用。換句話說,它是克服半導(dǎo)體集成化更高后,產(chǎn)生電磁干涉這個難題的鑰匙。三星電子技術(shù)研究所研究員申賢真表示:“為了將石墨烯應(yīng)用于半導(dǎo)體工程,需要在400°C環(huán)境下,直接在硅片上生成的技術(shù)。”

研究小組不僅確保了世界上最低1.78的介電常數(shù),而且還證明了該材料可以在400°C環(huán)境下,在半導(dǎo)體基板上大面積生成,從而朝著工藝創(chuàng)新邁出了一步步。非晶氮化硼可應(yīng)用于包括存儲器半導(dǎo)體(DRAM、NAND等)的半導(dǎo)體系統(tǒng),并且有望用于要求高性能的服務(wù)器服務(wù)器用內(nèi)存半導(dǎo)體。

三星認(rèn)為,無定形氮化硼有望廣泛應(yīng)用于DRAM內(nèi)存、NAND閃存的制造,特別適合下一代大規(guī)模服務(wù)器存儲解決方案。

三星顯然正在加大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的研發(fā)力度,以追求其新的K-Chip技術(shù)的愿景。這家韓國科技巨頭已經(jīng)計劃在其祖國進行學(xué)術(shù)合作和合作。

許多人并不知道三星擁有自己的代工廠,也生產(chǎn)芯片。盡管它大量使用自己的設(shè)計,但與競爭對手相比,有時自己的設(shè)計卻黯然失色。一個明顯的例子是在高通的Snapdragon 865 SoC被證明可以提供更好的整體性能之后,將Exynos 990SoC替換為高通的Snapdragon 865 SoC。

這也導(dǎo)致了公司移動芯片部門的“屈辱”感。因此,毫不奇怪,三星現(xiàn)在通過其研發(fā)團隊越來越重視其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。此外,該公司也一直專注于其人工智能解決方案,Sebastian Seung博士從首席研究科學(xué)家晉升為三星研究負(fù)責(zé)人。

三星之所以在本國進行大量投資的原因之一,也是在危機時期提振經(jīng)濟。雖然,要確定新的“ K片段”的實際表現(xiàn)還為時過早還為時過早。三星已經(jīng)將賭注押在了這項新技術(shù)上,并且到目前為止對它的能力很有信心,但是競爭激烈,因為像高通這樣的行業(yè)巨頭也在推進自己的計劃。

半導(dǎo)體是導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體中間的一類物質(zhì)。與導(dǎo)體和絕緣體相比,半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的,直到20世紀(jì)30年代,當(dāng)材料的提純技術(shù)改進以后,半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認(rèn)可。半導(dǎo)體主要由四個組成部分組成:集成電路,光電器件,分立器件,傳感器,由于集成電路又占了器件80%以上的份額,因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類:微處理器,存儲器,邏輯器件,模擬器件。通常我們統(tǒng)稱他們?yōu)樾酒?/p>

目前,多家科技巨頭高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達等相關(guān)公司在人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等生態(tài)鏈領(lǐng)域都有所布局,對上游供應(yīng)商的需求不再是簡單的電子元器件或產(chǎn)品的供應(yīng),對供應(yīng)商的技術(shù)服務(wù)能力、綜合解決方案提供能力以及一站式的增值服務(wù)能力都提出了更高的要求。

作為全球全息AR第一股的全息巨頭微美全息(WIMI.US)團隊通過多年時間不斷原創(chuàng)研發(fā),已經(jīng)打造出第三代6D光場全息技術(shù)產(chǎn)品,其仿真度高達98%。微美全息就先后跟相關(guān)企業(yè)簽署了戰(zhàn)略聯(lián)盟,合作范圍合作范圍涉及影視、傳媒、游戲、兒童教育、動漫、硬件等等。所涉及的內(nèi)容主要包含:設(shè)立合資公司,AR知識產(chǎn)權(quán)IP、全息知識產(chǎn)權(quán)IP和全息娛樂內(nèi)容IP合作,以及各種商業(yè)資源共享等等。WIMI微美全息會根據(jù)自己所擁有的295項相關(guān)專利專利形成上百項專利保護,并通過嚴(yán)格的專利保護手段和對技術(shù)保密的方式,以保證用戶能夠體驗到國際水平的最新最先進的全息AR高仿真數(shù)字產(chǎn)品體驗。目前微美全息將其商業(yè)應(yīng)用場景主要聚集在家用娛樂、光場影院、演藝系統(tǒng)、商業(yè)發(fā)布系統(tǒng)及廣告展示系統(tǒng)等五大專業(yè)領(lǐng)域。

據(jù)介紹,微美全息覆蓋從全息計算機視覺AI合成、全息視覺呈現(xiàn)、全息互動軟件開發(fā)、全息AR線上及線下廣告投放、全息ARSDK支付、5G全息通訊軟件開發(fā)、全息人臉識別開發(fā)、全息AI換臉開發(fā)等全息AR技術(shù)的多個環(huán)節(jié),是一家全息云綜合技術(shù)方案提供商。

微美全息全息技術(shù),簡單來說就是通過AR全息科技,讓觀眾可裸眼觀看全息人物或場景在現(xiàn)實中的真實還原,仿真度高達98%以上,身臨其境,用戶體驗可以用嘆為觀止來形容微美全息將全息技術(shù)與娛樂模式相結(jié)合,觀影者能夠成為電影/舞臺中的角色,介入影片/舞臺事先設(shè)置的環(huán)境與劇情,讓觀影者身臨其境般感受到自己就是電影/舞臺里的一份子,觀影者就是影片里的主角或是其中一員,并持續(xù)與影片/舞臺內(nèi)容產(chǎn)生交互作用。

微美全息加大力度開展半導(dǎo)體業(yè)務(wù),一方面是全息3D視覺領(lǐng)域的半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用需求快速成長,目前該領(lǐng)域發(fā)展迅猛,并且市場潛力巨大,設(shè)立公司有助于拓寬半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域,快速整合市場資源;另一方面將協(xié)助公司全息3D視覺軟件領(lǐng)域由應(yīng)用層向下延伸到芯片領(lǐng)域,通過全息3D視覺軟件方案軟硬結(jié)合的戰(zhàn)略方向,即向半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略衍生升級。微美全息在全息3D視覺軟件領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積累,擁有上百個相關(guān)專利和軟件著作權(quán),因此在相關(guān)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方向拓展延伸,以及未來公司擬通過整合具有核心技術(shù)優(yōu)勢的IC設(shè)計企業(yè),或者與目前擁有代理權(quán)強技術(shù)的芯片原廠成立技術(shù)研發(fā)合資公司,來實現(xiàn)向產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計、技術(shù)服務(wù)、銷售等領(lǐng)域延伸。

據(jù)悉,Maxim Group, LLC分析師給予微美全息(WIMI.US)“買入”評級,目標(biāo)價為8美元,意味著該股擁有200%的上升空間。根據(jù)Maxim Group, LLC關(guān)于微美全息(WIMI.US)的股票研究報告,WIMI在增強現(xiàn)實(AR)長期增長市場處于領(lǐng)先地位。錫安研究公司預(yù)計,到2025年,全球增強現(xiàn)實(AR)市場的復(fù)合年增長率將達到63%以上。公司越來越多地將增強現(xiàn)實技術(shù)用于各種目的。Frost &; Sullivan預(yù)計,中國全息AR行業(yè)的總收入將增長83%,從2017年的36億元(約50億美元)增長到2025年的4550億元(約650億美元)。

根據(jù)年報,微美全息業(yè)務(wù)在2017年開始逐步放量,17-19年營收分別為1.92億元、2.25億元和3.19億元,增速分別為17%和41%,呈現(xiàn)加速勢頭。凈利潤方面,17-19年分別為0.73億元、0.89億元和1.02億元。

從以上的數(shù)據(jù)微美全息不難看出,整個微美全息的業(yè)務(wù)增長處于良性發(fā)展趨勢,從2017-2019年,3個年度的財務(wù)營收不斷的增加。從這個市場面反饋業(yè)務(wù)創(chuàng)收的數(shù)量在增加,市場拓展正在擴大。

微美全息將投入更多資金,通過向半導(dǎo)體領(lǐng)域的縱向延伸,以及未來對半導(dǎo)體資產(chǎn)的整合或與芯片原廠合作,將大大提升微美公司的技術(shù)服務(wù)實力,進一步提升與目前相關(guān)的客戶粘性,同時基于更高的技術(shù)附加值,持續(xù)提升微美公司的營收能力。微美公司計劃未來3年該合資公司將發(fā)展與半導(dǎo)體市場相關(guān)的業(yè)務(wù),微美全息有望迎來全新的發(fā)展。

縱觀過去的半個世紀(jì),半導(dǎo)體的迅猛發(fā)展為我們的科技爆炸提供了基礎(chǔ)。但5G通訊技術(shù)的發(fā)展似乎給我們指明了方向。回顧半導(dǎo)體發(fā)展的輝煌歷史,也在一定程度上代表了人類的文明史。如果說機械的發(fā)展解放了人類的勞動力,那么半導(dǎo)體的發(fā)展則解放了人類的計算力。而且半導(dǎo)體的發(fā)展勢頭絕不會就此停歇,必將隨著科技的發(fā)展大放異彩,對我們每個人來講,未來的半導(dǎo)體,未來的世界,值得我們期待。