速途網9月6日訊（報道：喬志斌）今日，在德國柏林IFA 2019國際消費電子展開幕首日，華為正式發布麒麟990芯片，是華為專為5G時代打造的旗艦芯片，

麒麟990是一款基于7nm FinFET Plus EUV工藝的5G SoC，實現了在一顆芯片中同時封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）的設計目標，集成5G基帶芯片巴龍5000，無需外掛基帶，即可同時支持SA/NSA兩種5G組網模式。

在CPU方面，麒麟990用4大核+4小核的設計方案，分別為4個A76大核和4個A55小核；GPU方面，麒麟990采用ARM Mali G76，共有16個核心；NPU方面，麒麟990采用自研的達芬奇架構NPU，由Ascend D110 Lite 和Ascend D100 Tiny雙核組成。

據華為方面介紹，麒麟990 5G是世界上第一款晶體管數量超過100億的移動終端芯片，達到103億個晶體管，與此前的麒麟980相比晶體管增加44億個。華為消費者業務CEO余承東表示，華為旗艦新機Mate 30將在9月19日慕尼黑與消費者見面，預計Mate 30有望成為首款搭載麒麟990的機型。