速途網7月7日消息（報道：喬志斌）今天上午，聯想正式發出Moto發布會（#HelloMotoWorld）的邀請函。據悉，本場發布會將于7月25日在紐約舉辦，聯想將于會上發布Moto Z2 Force、Moto X4等新品，以及全新的Moto Mods模塊化后殼。
根據目前爆料，定位旗艦的Moto Z2 Force將采用5.5英寸OLED屏幕，并搭載高通驍龍835pintail、6GB運存+128GB存儲、后置攝像頭升級至雙1300萬像素、并擁有新一代的Turbo渦輪閃充技術，充電功率可達30W。作為Force系列，新機還將搭載Moto Shatter Shiled極御技術。
定位中端的MotoX系列也終于迎來了更新，知名爆料人 Evan Blass（@evleaks）曝出Moto X4 的信息，傳聞該機搭載了高通驍龍630處理器、4GB RAM+64GB ROM、且配備了雙攝像頭。
6月27日，聯想剛剛在國內發布了Moto Z2 Play，其模塊化的多樣玩法深入人心，但Z2 Play僅僅是Z系列中的一款中端產品，不少人還是期待配置更高、擁有更多新特性的正統旗艦續作。相信隨著Moto Z2 Force的發布，聯想還會帶來其他驚喜，且讓我們拭目以待。
