5月27日，目前有多家媒體報道稱，中國臺灣芯片供應(yīng)商臺積電(TSMC)已經(jīng)獲得了蘋果下一代iPhone7產(chǎn)品中A系列芯片的代工合同。不過，由于目前有許多競爭對手依舊在覬覦蘋果芯片供應(yīng)商的位置，因此臺積電似乎也絲毫沒有松懈自己的神經(jīng)，其中最明顯的一個例子就是該公司今年在研發(fā)方面的支出已經(jīng)達到了創(chuàng)紀(jì)錄的22億美元。

　　根據(jù)臺積電總裁兼聯(lián)合CEO Mark
Liu透露的消息稱，公司今年在研發(fā)方面的支出已經(jīng)達到了創(chuàng)紀(jì)錄的22億美元，同比去年10.67億美元的研發(fā)支出迎來了大幅上漲。

　　Mark
Liu表示，臺積電擁有領(lǐng)先的芯片制造技術(shù)，他們是業(yè)內(nèi)首家獲得7納米工藝制程認證的企業(yè)，而該公司10納米級別芯片也會在不久后進入量產(chǎn)階段。更為重要的是，臺積電一直在積極研發(fā)新的工藝制程技術(shù)，其中包括旨在應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的55納米和40納米超低能耗制程工藝(Ultra-LowPower
Platform)。而且，考慮到蘋果公司目前對于汽車領(lǐng)域的巨大興趣，以及未來可能出現(xiàn)的蘋果汽車產(chǎn)品，臺積電現(xiàn)在似乎也對汽車電子方面產(chǎn)生了濃厚的興趣。

　　事實上，這并非我們第一次聽說臺積電在研發(fā)方面砸下重金。今年早些時候，臺積電投資8081萬美元從臺灣M+W HighTech
Projects和United
IntegratedServices處購買了全新的生產(chǎn)設(shè)備。除此之外，臺積電還為2016年預(yù)留了90-100億美元的預(yù)算用于發(fā)展旗下新的10納米制程工藝，以及與芯片生產(chǎn)相關(guān)的更先進未來封裝技術(shù)。

　　不久前有消息稱，臺積電已經(jīng)擊敗了自己最大的競爭對手三星電子，并將采用16納米制程以及整合扇出型封裝(InFO，InFO技術(shù)能將嵌入式晶片互相堆疊，并直接安裝在電路板上，減少厚度和重量)技術(shù)為蘋果生產(chǎn)下一代iPhone所搭載的A10處理器。據(jù)悉，這一代處理器相較A9擁有更好的性能、更低的成本以及更長的電池續(xù)航時間。而且，雖然此前有媒體稱A10芯片將可能采用10納米制程，但是臺積電的10納米制程要到2017年才能夠投入量產(chǎn)使用。

　　眾所周知，臺積電和三星去年曾為拿下蘋果A9芯片訂單而爭得你死我活，但最終蘋果還是決定將這一芯片訂單按照一定比例同時分配給這兩家廠商。不過如今的臺積電似乎已經(jīng)吸取了教訓(xùn)，并希望通過在研發(fā)方面加大投入的方式確保自己的唯一蘋果芯片供應(yīng)商地位。