4月28日，一場別開生面的關(guān)于“專而精”的SiP 封裝技術(shù)推介會，“小而美”的SSD新品發(fā)布會在深圳東海朗庭酒店隆重召開！

　　深圳市佰維存儲科技有限公司（簡稱：佰維）以“封景無限，翼起出發(fā)”為主題的SiP
封裝技術(shù)推介會暨翼系列SSD新品發(fā)布集合了國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地的領(lǐng)導(dǎo)，智能終端領(lǐng)域的佼佼者華為終端移動穿戴與家庭產(chǎn)品線規(guī)劃的精英，連同佰維存儲科技的孫日欣董事長與到場的所有嘉賓和行業(yè)伙伴們一起暢想集成電路未來發(fā)展方向，深度解析上、下游產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)痛點(diǎn)，以及佰維的SiP
解決方案和產(chǎn)品為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來的價(jià)值。

　　國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地/周生明主任

　　一個(gè)良性的產(chǎn)業(yè)鏈離不開政府的扶持，行業(yè)伙伴之間的深度合作，以及企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新，工藝求精，客戶服務(wù)，品牌推廣等自身運(yùn)營能力的不斷提升。正是在這樣一個(gè)天時(shí)，地利，人和的大好時(shí)機(jī)，憑借微電子行業(yè)16年的經(jīng)驗(yàn)累積，佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案，在傳統(tǒng)封裝工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)行了一次更新?lián)Q代。發(fā)布會上，來自華為終端移動穿戴與家庭產(chǎn)品線的行業(yè)伙伴分析了在智能穿戴設(shè)備產(chǎn)品規(guī)劃上的三大需求：輕薄，防水和美觀。為了提升用戶體驗(yàn)滿意度，成為了一眾智能硬件廠商們的面臨的共同痛點(diǎn)，這些需求和痛點(diǎn)都可以通過佰維SiP解決方案自內(nèi)而外來實(shí)現(xiàn)，并且為客戶帶來更多的附加價(jià)值，提升產(chǎn)品本身的競爭優(yōu)勢，避免價(jià)格戰(zhàn)，從而為行業(yè)伙伴們帶來更多良性發(fā)展的空間和機(jī)會。

　　華為終端移動寬帶與家庭產(chǎn)品線/熊偉

　　深圳佰維存儲科技有限公司/董事長孫日欣

　　薄至2.3mm，質(zhì)量可做到5克的佰維翼系列SSD新品

　　在這場別開生面的發(fā)布會中，來自行業(yè)的百余位精英和媒體記者們現(xiàn)場體驗(yàn)和見證了佰維存儲在SiP封裝解決方案的基礎(chǔ)上自主開發(fā)的翼系列SSD新品，挑戰(zhàn)各種極限使用環(huán)境，分別將翼系列產(chǎn)品放在清水中，在沸水中和墨水中進(jìn)行測試，見證了在不同程度的使用條件下數(shù)據(jù)測試效果！一起見證了佰維SiP
封裝解決方案如何做到防水，防震，防塵，防腐蝕等強(qiáng)大性能。這個(gè)只有2.3mm薄，僅5g的SSD產(chǎn)品是如何做到的？

　　SiP封裝解決方案同樣適用于在行業(yè)，企業(yè)或者軍工特種對使用環(huán)境有高標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用中。為了高效的滿足客戶開發(fā)周期和成本上的需求，佰維也在SiP封裝的基礎(chǔ)上開發(fā)了模塊系列產(chǎn)品。讓更多中、小型的智能硬件廠商在產(chǎn)品開發(fā)的初期搶占先機(jī)。自2015年以來，佰維BIWIN先后在臺灣成立了研發(fā)中心，在深圳成立了軍工存儲研發(fā)基地，憑借著軍工特種領(lǐng)域里的成功經(jīng)驗(yàn)，在嚴(yán)苛的使用環(huán)境下的產(chǎn)品可靠性，穩(wěn)定性帶給智能硬件行業(yè)的廠商們。

　　2016年是佰維展望新風(fēng)景全力出發(fā)的一年，更多基于SiP 封裝技術(shù)的智能創(chuàng)新的產(chǎn)品即將為客戶帶來更多不一樣的體驗(yàn)。

　　現(xiàn)場演示浸水翼系列SSD